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盲埋孔板
板層：六層板?
基板材料：FR4?
表面處理：Immersiongold+Blind＆BuruedVias?
阻抗要求：Yes
基板材料：FR4?
表面處理：Immersiongold+Blind＆BuruedVias?
阻抗要求：Yes
關鍵詞：
盲埋孔板
所屬分類：
產品描述
板層：六層板
基板材料：FR4
表面處理：Immersion gold +Blind ＆ Burued Vias
阻抗要求：Yes
盲埋孔線路板，也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。
盲孔也稱為BLIND HOLE,與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔;
盲埋孔的線路板如果要抄板，難度比較高，一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔。
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